台积电的美国行是取经还是送经 先进制程落地美国

2020年5月，台积电宣布在美国建厂。五年后，2025年10月19日，台积电在亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂成功制造出首片量产型Blackwell晶圆。英伟达和台积电共同宣布了这一消息。黄仁勋亲临现场，并表示这符合特朗普总统重振美国制造业的愿景。

对于美国芯片行业来说，这是在美国制造出的最复杂的芯片之一。将更先进的半导体制造工艺引入美国本土，让英伟达最重要的产品之一产自美国，可以省去因进口被征收关税的成本。然而，目前这些芯片仍需运送到中国台湾进行后段封装。

台积电的美国工厂位于菲尼克斯，这座城市的气候炎热，被称为“火焰山”。台积电的Fab21工厂周围布满了太阳能板，入口处还挂着拜登前总统2022年访问的照片。尽管英伟达曾在纽约IBM的微电子工厂短暂生产过NV40芯片，但特朗普政府推出的《芯片与科学法案》推动了更多企业在美国建厂。2025年8月，特朗普宣布对进口半导体产品征收100%关税，但不包括在美国建厂的公司。三星电子也宣布其美国泰勒工厂将于2026年开始运营。

台积电在美国建厂面临诸多挑战。首先是文化差异。源自东方的高效能工作文化与美国本土的劳工习惯产生了激烈碰撞，导致台积电面临集体诉讼风波。其次，台积电在美国生产的芯片仍需送回台湾进行后段封装。为了解决这个问题，台积电和安靠开始在美国建设先进封装工厂，预计到本十年末投产。

台积电计划将其亚利桑那州的晶圆厂打造成一个独立的半导体制造工厂，每月可产出10万片12英寸晶圆。台积电还通过实习项目培养未来员工，并计划在当地建设封装和测试设施。此外，台积电还在日本布局新的半导体制造厂，以进一步巩固其在全球的地位。

台积电赴美建厂不仅是商业行为，也是为了满足苹果、英伟达等美国科技巨头的需求。台积电要解决的是如何在全球化背景下保持商业利益和技术主导权。